11 10月工作总结报告

发布 2021-01-10 23:26:28 阅读 1108

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传感器十月份工作总结。

十月份,传感器部主要工作如下:

一、计划投入芯片22万只制作mf52型热敏电阻,其生产情况见下表:

10月份小黑头生产情况表。

单位:只。从上表可以看出:

月份计划完成22万只生产任务,实际完成10.2万,完成率46%。因外购芯片至今未到货,影响11.8万未投入生产。

2、外购芯片质量决定成品的质量,决定产品合格率,具体分析如下:

1)上表序3:3950,10k芯片,8月9日申请5万只,9月6日申请2万,9.29到货2万只,抽检20只,结果:

阻值±1%,40%,±2%,30%,±3%,30%;b值:±1%,45%,±2%,50%,±3%,5%,让步接收后,成品±1%,只有25%,±2%,27%,±3%,22%,总合格率只有74%,±3%以外及过程损耗26%。

2)上表序6,3470,5k芯片,抽检结果:阻值±1%,65%,±2%,25%,±3%,10%;b值:±1%,100%,成品±1%,55%,±2%,29%,±3%,12%,总合格率达到96%,±3%以外及过程损耗只有4%。

3、上表序5与序7,10月17日芯片到货,抽检结果b值在±6%,严重不合格,18日又重抽检,结果还是不合格,考虑到可按b值3270接收,查库存还有2万多只,与市场部沟通,最近也无客户需求,无奈退回采购部。

二、样件生产情况:

10月样件生产情况表。

单位:只。三、芯片生产情况:

10月份,芯片制作方面:1-4号料划片,由于设备一直在维修调试,精准度不高,再加上操作员操作不熟练,出现料没有划透,及形状不规整等现象。需要对划片后的芯片进行挑检。

配料两批,第一批:1525-1-2,1525-4-2,19日造粒时,因操作工不熟练,用力太大,粉末过大,不符合要求,20日重新造粒,现已完成烧结待切片。

第二批:1525-5,18日配料,现已完成成型,待烧结。

三、员工教育培训情况:

1、国庆后,个别员工在纪律方面出现松散现象,表现为上班期间,边工作,边窃窃私语。针对这种现象,于本月14日上午,开会。会间宣讲员工考勤管理、员工奖惩暂行规定等制度;对关键岗位(生产组长、检验、焊接、包封)职责及人员进行确定;号召大家向表现好的员工黄娜学习。

月及10月上旬,新进员工5名,在平时作业时,由组长进行指导,但未对产品进行系统的了解。在平常工作中,有些员工不断提出各种问题,我们都一一解答。本月19日下午14点至17点20分,对全体员工进行了ntc热敏电阻器及mf52型热敏电阻器的相关知识培训,包括各自概念、用途、参数、原材料、产品**说明、工艺流程、生产周期等。

经过两次培训,最近员工纪律表现良好,个别员工已改掉了工作时间爱说话的毛病。经过对产品知识的培训,使员工系统的了解了自己生产的产品的相关知识,有利于以后的工作。以后,还要多组织一些培训,提高员工各方面素质,增强团队凝聚力。

四、其它工作及存在问题:

1、修理内圆切割机,更换特种切削液,及更换管道。21日内圆切割机在切1525-1-2料时,刀片蹦裂。原因分析:

502胶粘性不够,切片时,芯片整块掉下来,打到刀片引起刀蹦。解决方法:市场上寻找粘性大的胶;或采用传统方法用松香和漆片按比例熬成胶,此方法用电炉熬胶时,污染严重,需要寻找可以熬胶的场所并要求操作人员戴防护口罩。

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