part 1
scanning thz w**eform analyzer標準作業程序。
請搭配標準作業影片》
雷射參數： 4-pass輸出400 mw。
probe beam：ccd2 得到的probe beam profile peak intensity須小於183 counts，dc背景約30 counts ( with filter ng4-1、ng9-2、ng3-2)；脈衝長度30fs。
pump beam：50 mw；脈衝長度30fs。
注意事項：probe beam 與pump beam能量不可超過上述標準，否則有打壞znte晶體的危險，請操作人與使用人注意。
光學元件參數標記：
compressor中的分光鏡：r =80 %。
λ/2波長板角度：265(p)。
glan polarizer角度：245(p)。
znte (size：5x5x0.3 mm)角度：190。
znte (size：20x20x1 mm)角度：233。
λ/4波長板角度：168。
wollaston prism角度：248。
pump beam grating position：650μm (當pump beam 脈衝長度為30fs)。
znte crystal damage threshold：3 mj/cm2 with 800 nm。
thz反射率：
jml mirror：90%。
ito：26%
protected au coating on al substrate：99%
實驗操作流程如下：
步驟1. 光路校準。
probe beam:
1) 將probe beam出compressor的iris圈小至產生適當對光大小繞射條紋。
2) 調整反射鏡m1與m2將光對過光圈i1與i2。
3) 反覆調整反射鏡m1與m2至光路準直。
4) 調整反射鏡m3與m4將光對過光圈i3與i4。
5) 反覆調整反射鏡m3與m4至光路準直。
6) 將probe beam出compressor的iris全開。
pump beam:
1) 將pump beam出compressor的iris圈小至產生適當對光大小繞射條紋。
2) 調整反射鏡m1與m2將光對過光圈i1與i2。
3) 反覆調整反射鏡m1與m2至光路準直。
4) 將pump beam出compressor的iris全開。
注意事項： 對光前先確認產生thz晶體o1已移除且偵測thz的晶體o2有貼卡片擋住光；對光時，probe beam energy tuner約開到5000，pump beam energy tuner約開到3000。
步驟2. pump與probe beam的空間疊合。
1) 安裝產生thz的晶體，並用ir viewer對反射光回i1。
2) 於probe beam光路上放置ng3-1 filter。
3) 使用ccd 1做遠的空間疊合(調整ito)。
4) 立起flip f1,將光導到ccd 2做近的空間疊合(調整m5)。
5) 重複步驟(3)、(4)直到完成空間疊合。
注意事項： 對於probe beam來說，ito玻璃有兩個反射面，第二個反射面的空間疊合才是我們需要的，因此以觀測螢幕的方向來說，左側的影像才為我們做空間疊合的目標，如下圖所示。
步驟3. pump與probe beam的時間疊合。
1) 使用ccd 1觀測pump與probe beam的干涉條紋影像。
2) probe beam delay line的電動平移台連接到oriel encoder mike的y axis。
3) 用labview 8.0開啟程式”lasercontrol_利用程式控制平移台位置來抓干涉(粗抓step可用50，細抓step可用5)，干涉條紋最清楚的平移台位置定為零點。
4) 程式停止。
5) 將power meter放在產生thz的晶體o1前校正pump beam能量，要注意入射o1的能量不能超過50mw (znte damage threshold: 3 mj/cm2 with 800 nm)。
注意事項： 做空間疊合提到的ito兩個反射面問題在時間疊合仍存在，兩個反射面的干涉條紋影像並不同，詳細可參考標準作業影片。我們的經驗是找到第二個反射面的干涉條紋後再將平移台動-900μm可找到第一個反射面干涉條紋。
步驟4. 準備balanced detector
1) probe beam energy tuner 降到0，接著才可移除晶體o2的擋光卡片。
2) 使用probe beam光路上的反射鏡m6與m7對過光圈i6與i7。
3) 確認打在balanced detector的光點有完整被chip收進去且沒有被任何元件削光。
4) 在產生thz的晶體o1後放上thz pass filter (microtech)。
5) balanced detector上的output m+接到示波器(tektronix tds 3054b)的ch1，m-接到ch3，以ch2當作trigger source。
6) 示波器接上網路線(可從示波器面板測試示波器是否與網路連線成功，方法如下：push utility button→push system bottom button選擇system i/o→ethernet network setting→change instrument setting (此時instrument ip address所顯示的即是示波器連接上的ip位置，並記下此ip，之後輸入擷取程式) →ok accept→test connection顯示ok即完成網路測試)。
注意事項： 透過示波器來觀測只放pump beam還未放probe beam前要將m+與m-的雜散光訊號擋至低於5mv。放probe beam後m+與m-訊號約200mv。
步驟5. 存取數據。
1) 開啟程式” lasercontrol_將平移台動到適當位置(掃小範圍動-25μm，大範圍動-300μm)
2) 開啟程式” balanced detector(存每個點)_
3) 程式參數設定：
visa resource name: 輸入示波器所接的網路線ip位置(ex tcpip::192.168.0.75)
共取幾個delay: 小範圍輸入30，大範圍輸入240(12 ps)
往前length(μm): 7.5
一個delay取幾發： 10
number of **erage：6
設定完存檔路徑後便可執行程式。
注意事項： 程式面板中的live trace顯示即時每一發數據而**erage trace為顯示每個delay平均的數據。程式面板中的存檔路徑與檔案名稱對應所存的檔案是每個delay平均的數據，而存檔路徑2與檔案名稱2對應的檔案是將每一發的結果記錄下來，存檔路徑3與4分別存下m+與m-的資料。
故障排除。part 2
single-shot thz w**eform analyzer標準作業程序。
請搭配part 1與標準作業影片》
步驟1. 光路校準。
pump beam:
1) 請參考part 1步驟1 pump beam的光路校正。
2) 放置產生thz的晶體於o1,並用ir viewer對反射光回i1。
long probe beam:
1) 請參考part 1步驟1 probe beam的光路校正。
注意事項： 由於short probe beam delay平移台還會進行調整，因此short probe beam等抓完時間疊合再進行對光。
步驟2. pump與long probe beam的空間疊合。
1) 請參考part 1步驟2.
步驟3. pump與long probe beam的時間疊合。
1) 使用ccd1觀測pump與long probe beam通過bbo晶體的干涉條紋。
2) probe beam delay line的電動平移台連接到oriel encoder mike的y axis。
3) 用labview 8.0開啟程式”lasercontrol_利用程式控制平移台位置來抓干涉(粗抓step可用50，細抓step可用5)。
4) 干涉的位置放在long probe beam的中心並將此點設為零點(干涉範圍約380μm)。
5) 程式停止。
注意事項： 由於ito有兩個反射面，正確的干涉條紋應為較寬的影像而非細條紋的影像。抓時間干涉其中一道beam是長脈衝因此需藉由bbo來找干涉條紋。
步驟4. 光路校準。
short probe beam:調整反射鏡m3與m4將光對過光圈i3與i4。
long probe beam:
1) 調整反射鏡m5與m6將光對過光圈i5與i6。
2) 將power meter放在產生thz的晶體o1前校正pump beam能量，要注意入射o1的能量不能超過50mw(znte damage threshold: 3 mj/cm2 with 800 nm)。
步驟5. short probe beam與long probe beam的時間疊合。
1) 用usb線連接電腦與diode array。
2) diode array接上與雷射同步的trigger訊號。
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