手机的一般结构材料

发布 2021-06-01 12:25:28 阅读 2213

一、手机结构。

手机结构一般包括以下几个部分: lens

材料:材质一般为pc或压克力;

连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。

分为两种形式:a.仅仅在lcd上方局部区域;b.与整个面板合为一体。2.上盖(前盖)

材料:材质一般为abs+pc;

连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意boss的材质、孔径)。motorola的手机比较钟爱全部用螺钉连结。

下盖(后盖)

材料:材质一般为abs+pc;

连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结;3.按键。

材料:rubber,pc + rubber,纯pc;

连接:rubberkey主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。rubberkey没法精确定位,原因在于:

rubber比较软,如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小(<0.2-0.3mm),则key pad压下去后没法回弹。

三种键的优缺点见林主任讲课心得。

按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。

材料:有两种,mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。mylar dome便宜一些。

连接:直接用粘胶粘在pcb上。5.

电池盖。

材料一般也是pc + abs。

有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。连结:通过卡勾+ push button(多加了一个元件)和后盖连结;6.电池盖按键。

材料:pom

种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化;7.天线。

分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;标准件,选用即可。

连结:在pcb上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在pcb上。

通话时发出声音的元件。为标准件,选用即可。

连结:一般是用sponge包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与pcb连结。microphone

通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。连结:一般固定在前盖上,通过触点与pcb连结。buzzer

铃声发生装置。为标准件,选用即可。

通过焊接固定在pcb上。housing上有出声孔让它发音。 jack(耳机插孔)。

为标准件,选用即可。

通过焊接直接固定在pcb上。housing上要为它留孔。

motor带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。

连结:有固定在后盖上,也有固定在pcb上的。dbtel一般是在后盖上长rib来固定motor。

直接买来用。

有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在pcb上;b.

没有金属框架,直接和pcb的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到pcb上的插座里。 case

一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。其它外露的元件test port

直接选用。焊接在pcb上。在housing上要为它留孔。sim card connector

直接选用。焊接在pcb上。在housing上要为它留孔。battery connector

直接选用。焊接在pcb上。在housing上要为它留孔。charger connector

直接选用。焊接在pcb上。在housing上要为它留孔。

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