版本号1.1jb
太原太航电子科技公司。
零组件检验指导书。
零组件代产品型。
号号。说明：1、首次进货审核**商全尺寸检验报告、材质报告、性能测试报告等。2、每次进货提供合格证明。
3、抽检规定：gb2828-2003，①外观检查：一般检验水准ii级aql=1.5②结构尺寸检查：特殊检验水准s-2 aql=1.5
产品设定的参数检查：特殊检验水准s-2 aql=1.5④产品试装检查：特殊检验水准s-4 aql=1.5
记。检验方。
序检验录。技术要求法/工备注。
号项目方。具。
式零组件名称。
电阻、电容、电感。
1.包装方式为袋装或盘装。
2.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3.表贴件排列方向需一致。
4.盘装物料不允许有中断少数现象。
包装检验。目检。
数量1.实际包装数量与标签上的数量一致检验2.实际来料数量与送检单上的数量需吻合目检。点数。
外观检验。1.元器应无破损或严重体污现象，件标识正确且清晰可辨。
目检认。10倍以2.来料品名正确，规格统一，表面无砂眼、畸形。
上的放。3.引脚端不允许有严重氧化，轻微氧化不会影响其焊接，大镜。
无断裂现象。
零组件检。验检验时，必记须佩带静电。
带。录。单。
检验时，必须佩带静电带，手尽量不要接触元件引脚部分。
级和更大电阻可用仪器测量，电阻精度符合标示且必须同时符合配套表要求精度lcr测。
电性nf级和更大电容可用仪器测量，电容精度符合标示且必试仪检验须同时符合配套表要求精度数字三。
mh级和更大电感可用仪器测量，电容精度符合标示且必用表须同时符合配套表要求精度可焊性。
处数。dip封装做浸锡实验smd封装做上锡实验。
5标记。焊端/引脚可焊锡度不低于90%
更改单编号。
更改人/日期。
编制校核批准。
实际操作。
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