培训教材目录《电子行业最全面的培训文件》编制：黎丙南。
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培训教材目录。
第一章基础培训教材。
第一节常用术语解释（一）1
1．组装图 1
2．轴向引线元件1
3．单端引线元件1
4．印刷电路板1
5．成品电路板1
6．单面板1
7．双面板1
8．层板29．焊盘 2
10．元件面 2
11．焊接面 2
12．元件符号 2
13．母板 2
14．金属化孔（pth）2
15．连接孔 2
16．极性元件 2
17．极性标志2
18．导体 2
19．绝缘体 2
20．半导体 3
21．双面直插3
22．套管 3
23．阻脚3
24．管脚打弯 3
25．预面型3
第一节常用术语解释（二）4
1．空焊42．假焊4
3．冷焊4
4．桥接4
5．错件46．缺件4
7．极性反向4
8．零件倒置 4
9．零件偏位4
10．锡垫损伤4
11．污染不洁4
12．爆板 4
13．包焊 4
14．锡球4
15．异物4
16．污染 4
17．跷皮 4
18板弯变形4
19．撞角、板伤4
20．爆板4
21．跪脚 4
22．浮高4
23．刮伤 4
24．pcb板异物 4
25．修补不良 4
26．实体 5
27．过程 5
28．程序 5
29．检验 5
30．合格 5
31．不合格5
32．缺陷 5
33．质量要求 5
34．自检 5
35．服务5
第二节电子元件基础知识 6
（一）阻器和电容器6
1．种类62．电阻的单位6
3．功率64．误差6
5．电阻的标识方法6-8
6．功率电阻8
7．电阻网络8-9
8．电位器9
9．热敏电阻器9
10．可变电阻器9
二）电容器10
1．概念和作用10
2．电路符号10
3．类型10
4．电容量10
5．直流工作电压10
6．电容器上的工程编码10
7．习题11-12
二、变压器（transformer）和电感器（inductor）13
一）变压器13
二）电感器13
三、二极管(diodc)14
1．稳压二极管14
2．发光二极管(led)14
四、三极管(triode)15
1．习题16
五、晶体（crystal）17
六、晶振（振荡器）17
七、集成电路（ic）17
八、稳压器18
九、ic插座（socket）18
十、其它各种元件19
1．开关(rwitch)19
2．继电器(relayo)20
3．连接器(connector)20
4．混合电(mixed circuit)20
5．延迟器20
6．篇程连接器20
7．保险丝(fuse)20
8．光学显示器(optic monitor)20
9．信号灯(signal lamp)20
十。一、静电防护知识20
1．手带21
2．脚带21
3．工作台表层材料21
4．导电地板胶和导电腊21
5．导电框21
6．防静电袋22
7．空气电离器22
8．抗静电链22
十。二、储蓄过程23
十。三、元件符号归类23
公司产品生产工艺流程24
插件技术24
1．电阻的安装24
2．电容的插装25-26
3．二极管的插装27
4．三极管的安装27
5．晶体的安装27
6．振荡器的安装27
7．ic的安装27
8．电感器的发装27
9．变压器的安装27
补焊技术28
测试技术28-29
第二章品质管制的演进史30
第一节、品质管制演进史30
品质管制的进化史30
第二节、品管教育之实施31
品质意识的灌输31
二、品管方法的训练及导入32
三、全员参与，全员改善33
第三节品管应用手法34
一、层别法34
二、柏拉图法35/36
三、特性要因图法37
特性要因图使用步骤37
特性要因图与柏拉图之使用38
特性要因图再分析38
四、散布图法39
五、直方图法40
六、管制图法41
管制图的实施循环41
管制图分类42
1．计量值管制图42
2．计数值管制图42
三）x—r管制图43
七、查核表（check sheet）44/45
第四节品管抽样检验46
抽样检验的由来46
抽样检验的定义46
用语说明46
1．交货者及检验收者46
2．检验群体46
3．样本46
4．合格判定个数46
5．合格判定值46
6．缺点46
7．不8．良品47
四、抽样检验的型态分类47
1．规准型抽样检验47
2．选别型抽样检验47
3．调整型的抽样检验47
4．连续生产型抽样检验47
抽样检验与全数检验之采用48
10．检验的场合48
11．适应全数检验的场合48
抽样检验的优劣48
12．优点48
13．缺点48
规准型抽样检验48
14．允收水准（acceptable quality level）48
15．aql型抽样检验49
mil-std-105eⅱ抽样步骤49/50
抽取样本的方法50
第三章5s 活动与iso9000知识。
第一节5s活动 51
一、5s活动的兴起51
二、定义51
三、整理整顿与5s活动52/53
四、推行5s活动的心得54
五、5s活动的作用54
第二节iso9000基础知识55
一、前言 55
二、iso9000：94版标准的构成 55
三、重要的术语 5556
四、现场质量管理 56
1．目标56
2．精髓56
3．任务56
4．要求 57
iso9001：2000版58
1．范围58
2．参考标准 58
3．名词与定义58
4．品质管理系统58/69
电子产品制造培训教材文件编码：
版本： 版本：a/o
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标题第一章基础培训教材。
第一节常用术语解释(一)修订日期：2005.2.18
第一节常用术语解释（一）
1.组装图——是一种工艺文件，2.图上有一些元件的目录，3.告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。
4.轴向引线元件——是一种只有两个管脚的元件，5.管脚在元件的两端反向伸出。
6.单端引线元件——元件的管脚在元件主体的同7.一端伸出。
8.印刷电路板（pcb）——还没有插元件的电路板。
9.成品电路板（pcp）——已经插好元件的印刷电路板。
10.单面板——电路板上只有一面用金属处理。
11.双面板——上、下两面都有线路的电路板。
电子产品制造培训教材文件编码：
版本：a/o
页数：2 of 69
标。题第一章基础培训教材。
第一节常用术语解释（一） 制订日期：2005.2.18
8.层板——除上、下两面都有线路外，9.在电路板内层也有线路的电路板。
10.焊盘——pcb表面处理加宽局部引线，11.无绝缘漆覆盖的部分面积，12.用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞。
13.元件面——即是电路板上插元件的一面。
14.焊接面——电路板中元件面的反面，15.有许多焊盘提供焊接用。
16.元件符号——每种元件，17.比如说电阻和电容，18.都有一个元件符号，19.这些符号通常被标20.在电路板的元件面上。
不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。
例：电容的元件符号为c，一块电路板上有7个电容，可分别表示为c4、c5、c10、c15、c16、c39、c40。
13.母板——插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。
14.金属化孔（pth）——金属管穿过电路板孔洞的表面，15.连接双面板上的两面电路，16.在多层板中还起到连接内部电路的作用。
17.连接孔——那些一般不18.用来插元件和布明线的金属化孔。
19.极性元件——有些元件，20.插入电路板时必需定向，21.否则元件就有可能在测试时被融化或发生**。
22.极性标23.志——在印刷电路板上，24.极性元件的位置印有极性符号，25.以方便正确插入元件。
26.导体——是指27.具有良好导电能力的物体。如：大部分金属材料。人也是导体。
28.绝缘体——指29.导电性能差的物体，30.通俗一点的说法就是不31.导电的物体。
例如：塑料、竹子、木头等。
电子产品制造培训教材文件编码：
版本：a/o
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标。题第一章基础培训教材。
第一节常用术语解释（一） 制订日期：2005.2.18
20．半导体——导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。
21．双列直插（dip）——在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。如：插装ic
22．套管——绝缘管套在管脚上，防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。
23．阻抗——使电流流动缓慢。
24．管脚打弯——当元件的管脚插入电路板的洞时，管脚应靠着洞边打弯，所打弯的管脚与垂直方向的夹角大于450，这样可预防元件在焊接时掉下来。
25．预面型——为了预防元件主体和板之间的接触，可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型，经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声，管脚不需要再打弯。
电子产品制造培训教材文件编码：
版本：a/o
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标题第一章基础培训教材。
第一节常用术语解释 （二） 制订日期：2005.2.18
1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮chips脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或bom、ecn不符者，即为错件。
6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。
7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
8．零件倒置——smt之零件不得倒置，另cr因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。
9．零件偏位——smt所有之零件表面接着焊接点与pad位偏移不可超过1/2面积。
10．锡垫损伤——锡垫（pad）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
11．污染不洁——smt加工作业不良，造成板面不洁或chips脚与脚之间附有异物，或chips修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
12．smt爆板——pc板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
14．锡球、锡渣——pcb板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。
16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使chips污染氧化及清洗不洁（例如slot槽不洁，simm不洁，板面chip或slot旁不洁，slot内侧上附有许多微小锡粒，pc板表面水纹…等）现象，则不予允收。
17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。
29．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。
20．dip爆板——pc板在经过dip高温时，因pc板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成pc板离层起泡或白斑现象则属不良品。
21．跪脚——cache ram、k/b b10s…等零件pin打折形成跪脚。
22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为slot、simm浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。
23．刮伤——注意pc板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。
24．pc板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。
25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。
培训教材目录
第一章志愿服务概论。1.志愿服务的内涵和精神。2.志愿服务的权利与义务。3.志愿服务礼仪。第二章西部教育现状和问题。1.西部教育现状。2.西部教育面临的问题及解决建议。第三章志愿者自我心理调试。1.志愿者如何完成角色的转化。2.志愿者主要的心理问题。3.常用心理调试方法及活动介绍。4.心理评估及适应...
培训教材目录
第一篇工程地质1 14 第二篇边坡加固技术15 47 第一章锚杆 锚筋束支护15 23 第二章喷射混凝土24 28 第三章预应力锚索施工29 47 第三篇地基与基础处理48 157 第一章水泥灌浆48 155 第一节概述48 51 第二节灌浆材料及浆液52 76 第三节钻孔灌浆机具77 90 第四节...
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an系列静叶可调轴流风机。培训教材。此技术文件受法律保护，未经本公司同意，不得使用 复制 扩散或以其它方式提供给第三方。成都电力机械厂。an静叶可调轴流风机结构介绍。an风机技术引进概况。an系列静调轴流式通风机 简称 an风机 是成都电力机械厂1987年从联邦德国kkk公司引进的专有技术 是由电力...