电子线路设计与制作

第一章电路原理图的绘制。

第一节原理图绘制入门。

1、所谓印制板，也称为印制线路板或印制电路板。它是指以绝缘板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔(如：元器件孔、机械安装及金属化孔等)，以实现元器件之间的电气互连。

在电子设备中，印制板通常起3个作用。

(1)、为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。

(2)、提供电路的电气连接。

(3)、用标记符号把板上所安装的各个元器标注出来，便于插装、检查及高调试。

2、现代焊接方法主要使用的是浸焊、波峰焊和再流焊接技术，前两者用于插针元器件的焊接，后者适用于表面组装元器件(smd元器件)的焊接。这样可以保证高速、高质量地完成焊接工作，减少了虚焊、漏焊，从而降低了电子设备的故障率。

3、印制制线路板设计基本概念。

(1)、焊盘(pad)。焊盘用于固定元器件管脚或引出连线、测试等，它有。圆形、方形等多种形状。焊盘的参数有x方向尺寸、y方向尺寸和钻孔孔径尺寸等。

(2)、连线(track)。连线指的是有宽度、有方向(起点和终点)和有形状(直线或弧线)的线条。印制导线用于印制上的线路连接，通常印制导线是两个焊盘间的连线，而大部分的焊盘就是在元器件的管脚，当无法顺利连接两个焊盘时，往往通过跳线或实现连接。

双面板一层水平走线，另一层垂直走线，两层间印导线的连接通过过孔实现。

(3)、过孔(via)。过孔也称为金属化孔，在布两层以上的板时，两个层面上的铜箔线通过连接。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸，形状只有圆形。

过孔不仅可以是通孔，学可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔。掩埋式过孔则仅穿通两个敷铜层面，仿佛被其他敷铜层掩埋起来。

(4)、板层(layer)。印制线路板可以由许多层面构成。板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层面数。

一般在敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接。在非敷铜层上放置元器件描述字符或注释等；还有一些层面(如禁止布线层)用来放置一些特殊的图形符号来完成一些特殊的功能或指导生产。

第二节层次电路图设计。

第三节电气规则检查和生成网络表。

第二章原理图库元件的制作。

第三章 pcb板的设计与制作。

第四章 pcb元器件的设计。